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莱尔微波于2019年3月推出高性能 End Launch夹板式连接器，旨在为高频信号位于顶层的单层和多层印刷电路板提供DC-110GHz的低驻波比、无模式宽带响应。提供SMA (27GHz)，2.92mm (K, 40GHz)，2.40mm(50GHz)，1.85mm (V, 67 GHz) 和1.0mm (W, 110 GHz)。
其中，公母接头均可提供窄体和隔板附件设计，独特的夹紧装置可使厚度达7.62mm (300inch)。性能稳定，可重复使用且可修复。多种配置可提供与电路布局的最佳匹配。我们致力于微带和接地共面波导设计（GCPW），提供信号层微带和GCPW测试板，同时可选择通过引脚焊接实现信号传输。
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