2026年6月9日至10日，以“如何以高效连接赋能未来吉瓦级AIDC发展”为主题的2026 448G高速互连技术大会在苏州湾恒力大酒店隆重举行。
莱尔微波作为本次大会的协办单位，携全系列高频高速测试测量创新解决方案重磅亮相，与行业同仁共话448G高速互连新未来！并获得协会颁发的2026年度智算网络与高速互连产业“技术创新单位”奖项。
本次大会以 “BORN for AI” 为核心理念，汇聚了来自全球700余位高速互连行业领袖、技术专家、顶尖企业代表及标准组织、高等院校、科研机构负责人，共同探讨AI算力爆发浪潮下的下一代高速连接技术路径与产业生态构建。
聚焦展会现场
莱尔微波展现全频域测试硬实力
展会期间，莱尔微波展位吸引了众多行业专家、技术同仁及合作伙伴的驻足参观与深度交流
莱尔微波深耕行业十余载，产品频率覆盖DC-750GHz，涵盖高性能射频连接器、射频电缆、射频电缆组件、射频开关及开关矩阵、微波毫米波太赫兹器件及组件、微波整机系统、自动化测试系统、微波天线、光互联产品等，广泛应用于航空航天、卫星、雷达、宽带通信以及人工智能、物联网、量子计算等前沿科技领域。
展望未来
持续深耕高速互连测试
2026年，448G高速互连技术正式迈入规模化商用元年。随着AI大模型参数量的爆炸式增长，吉瓦级AIDC已成为承载算力的物理底座，对高速互连测试与验证能力提出了前所未有的高要求。
作为深耕微波毫米波领域十余年的国家高新技术企业及专精特新企业，莱尔微波将继续秉持 “品质就是尊严，创新引领未来” 的质量方针，以全频域产品矩阵和全栈自研测试能力，持续为448G及下一代高速互连技术的产业化落地贡献力量。
本次大会的精彩亮相，不仅是莱尔微波技术实力、品牌影响力和行业地位的全面展示，更是公司深度融入全球高速互连产业生态、与行业伙伴共创共赢的新起点。
莱尔微波期待与全球客户及合作伙伴携手，以高效连接赋能未来吉瓦级AIDC发展，共创AI算力时代的无限可能！
