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该产品可实现Ku波段的双路快速跳频，具有细步进、低相噪、低杂散、体积小、重量轻、气密性好、可靠性高等特点，可广泛应用于地面、航空、机载等平台。产品为陶瓷封装，使用时采用常规锡焊工艺。 可根据客户要求定制。 |
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| 产品特点 | 典型应用 | ||||||
| • 细步进 | • 航空 | ||||||
| • 低相噪 | • 机载 | ||||||
| • 低杂散 |
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| • 体积小 | |||||||
| • 气密性好 | |||||||
| • 可靠性高 | |||||||
| 电性能参数（TA=+25℃，Vdd=+5V/+3.3V/+2.5V/+1.2V） | |||||||
| 参数名称 | 单位 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | |||
| 输出频率 | GHz | 15.X | - | 15.X | |||
| 输出功率 | dBm | 7.5 | 9 | 10.5 | |||
| 跳频步进 | MHz | ＜0.000001 | 1 | - | |||
| 跳频时间 | ns | - | - | 100 | |||
| 相位噪声(fm=1KHz) | dBc/Hz | -98 | - | -96 | |||
| 杂波抑制 | dBc | - | - | -60 | |||
| 功耗 | W | - | - | 3.5 | |||
