苏州莱尔微波参加“EDI CON China（电子设计创新大会)2018”获得圆满成功！
2018年3月20日开始，为期三天的“EDI CON China（电子设计创新大会）2018”展于北京国家会议中心圆满落幕。EDI CON China（电子设计创新大会）是一个由产业推动的会议和展览，为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案，与会者可亲身参与体验。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。
莱尔微波在此期间展出了最优异的产品，包括高质量的电缆及电缆组件，高精密射频连接器、转接器、器件以及高性能、低成本的解决方案，获得了新老客户的一致好评!
此次EDI CON China 2018北京展会收获颇丰，莱尔微波在此向广大新老客户表示诚挚的谢意，我们会不断努力，继续创新，期待10月24-26日相约在上海光大会展中心IME/china 2018展会,展位号B108，我们时刻为您呈现更优质的产品及服务！
